临平区半导体产业园提升改造 项目（二期）设计中标结果公告

招标人

杭州开投生物医药高新园区开发有限公司

招标代理机构

金信联合建设咨询有限公司

工程名称

临平区半导体产业园提升改造项目（二期）设计

招标编号

L3301100000003896002001

招标方式

中标备案时间

中标单位名称

中标价格

中标工期

项目负责人

杭州余杭建筑设计院有限公司

中标价：按2002年修订本《工程勘察设计收费标准》（调整系数等按招标文件约定）的31%计取

满足招标文件要求

邓丽辉

2024年5月27日

公告.pdf